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申込み受付中の説明会
02/04(火) 11:00 大阪大学 新技術説明会 ~ 15:25
02/13(木) 13:30 JST計測技術 新技術説明会 ~ 15:55
02/20(木) 13:30 千葉大学 新技術説明会 ~ 15:25
02/27(木) 10:00 環境 新技術説明会 ~ 11:55
02/27(木) 13:00 医療 新技術説明会 ~ 15:55

開催スケジュール
2/27(木)
北東北3大学 新技術説明会 
3/3(火)
看護系大学 新技術説明会 
3/5(木)pm
北見工業大学他 新技術説明会 
3/10(火)
関西10私大 新技術説明会 

大阪大学 新技術説明会
【日時】2020年02月04日(火) 11:00~15:25【会場】JST東京本部別館1Fホール(東京・市ケ谷)
【参加費】無料(事前申込み制)
【主催】科学技術振興機構、大阪大学
【後援】特許庁、関東経済産業局、テックマネッジ株式会社

プログラム

2020年02月04日(火) 11:00~15:25(10:30 開場)
時間
内容
11:00

11:25
情報
1) 深層学習による超高速な画像超解像化方法

大阪大学 産業科学研究所 知能推論研究分野 助教/原 聡

 
休憩(5分)
11:30

11:55
創薬
2) MHP1ペプチドによる炎症性/免疫疾患治療

大阪大学大学院医学系研究科 健康発達医学講座 寄附講座准教授/島村 宗尚

 
昼休み(65分)
13:00

13:25
創薬
3) バイオ医薬品のためのタンパク質N末端選択的修飾技術

大阪大学大学院工学研究科 応用化学専攻 准教授/小野田 晃

 
休憩(5分)
13:30

13:55
計測
4) 感触を損なわずに弾性柔軟素材を触覚センサにする技術

大阪大学大学院工学研究科 知能・機能創成工学専攻 講師/石原 尚

 
休憩(5分)
14:00

14:25
デバイス・装置
5) Ag焼結接合による異種材接合によるパワーモジュール構造の新展開

大阪大学 産業科学研究所 先端実装材料研究分野 特任助教/陳 伝トウ

 
休憩(5分)
14:30

14:55
計測
6) 軽量ウェアラブルデバイスのための新センシングフレームワーク

大阪大学大学院工学研究科 電気電子情報工学専攻 講師/兼本 大輔

 
休憩(5分)
15:00

15:25
デバイス・装置
7) パワーモジュールの熱性能・信頼性評価に必要な過渡熱抵抗評価方法

大阪大学大学院工学研究科 電気電子情報工学専攻 教授/舟木 剛