国立高等専門学校機構 新技術説明会
日時：2014年07月08日(火)
会場：ＪＳＴ東京別館ホール（東京・市ヶ谷）
参加費：無料
発表内容一覧
発表内容詳細
- 製造技術
1）切削工具の長寿命化技術～工具刃先の電界砥粒制御研磨仕上げ方法と装置～
鶴岡工業高等専門学校 機械工学科 教授 田中 浩
新技術の概要
工具刃先を、電界制御による砥粒と均一加工が可能なホルダーにより研磨することで、刃先の摩耗が減少し、工具寿命が最大２倍となる技術である。
従来技術・競合技術との比較
従来、工具の刃先は研削等で仕上げてきたが、本方法では、刃先を平滑・均一、高効率に研磨することにより刃先の微小傷を消失させ、摩耗量を減少させることができる。
新技術の特徴
・工具刃先の微細形状形成技術
・工具刃先コーティング前処理研磨技術
想定される用途
・スローアウェイ工具による切削加工
・焼入鋼等の難削材切削加工
・スローアウエィ工具の交換段取り低減
関連情報
・サンプルの提供可能
・開催当日の展示品 調整中
- 製造技術
2）過冷却凝固法による指向性傾斜合金の開発
石川工業高等専門学校 機械工学科 准教授 義岡 秀晃
新技術の概要
二種類以上の金属元素を含有する合金溶融液を過冷却処理及び外部冷却処理することにより、異方構造及び傾斜構造の両方を備えた任意組成の指向性傾斜合金を得ることができる製造方法を提供するものである。
従来技術・競合技術との比較
従来の一方向凝固法に比べて、製造速度の高速化、対象となる合金組成域の拡大、微細・傾斜構造の発現などが期待でき、さらに指向性を持って成長した結晶群には組織レベルから原子レベルまでの配向特性が具備される。
新技術の特徴
・種々の合金系において任意組成で実施可能
・熱的操作のみによりワンパスで比較的高速にバルク形状とミクロ構造の同時固定が可能
・資源リサイクルの点からも有利な製造プロセス
想定される用途
・構造金属材料の開発
・熱電半導体などの機能環境材料の高性能化
・溶液凝固層の微細方向制御
- 製造技術
3）LEDパッケージング設計のための光学シミュレーション方法
新居浜工業高等専門学校 電子制御工学科 助教 柏尾 知明
新技術の概要
本技術により、2次元の光線追跡シミュレーション結果の組み合わせから、短時間で3次元の結果を得ることができる。時間のかかる3Dモデリングを必要とせず、また、シンプルなユーザインターフェースを通じて、素早くシミュレーション・パラメータを設定することができるため、設計者への負担を大幅に軽減することができる。
従来技術・競合技術との比較
従来の光学シミュレーションソフトウェアは、計算量が多いため高性能なPCを必要とし、計算時間が長く、また、3Dモデリングやパラメータの設定などの複雑な操作が必要であった。本技術では、計算量を減少させることで計算時間を大幅に短縮し、LEDパッケージング設計に特化したユーザインターフェースにより操作を簡単に行うことができる。
新技術の特徴
・シミュレーション結果を短時間で得ることができる
・3Dモデリングを必要としない
・シンプルなユーザインターフェースによる簡単な操作
想定される用途
・LEDパッケージング（光学系部品）の構造・光学設計
・構成部材の光学特性の検討
・タブレット、スマートフォン上での光学シミュレーション
関連情報
・開発中のシミュレータのデモ
- 製造技術
4）板ガラス用バイオフィルム抑制コーティング膜の開発
鈴鹿工業高等専門学校 材料工学科 助教 幸後 健
新技術の概要
我々は透光性の高いバイオフィルム抑制コーティング膜を開発した。汚れの固着原因であるバイオフィルムを抑制することで、汚れによる透光性低下を低減させ、初期の高い透光性を維持させることに成功した。
従来技術・競合技術との比較
従来の光触媒防汚膜と異なり光照射を必要としない。このため夜間などの暗所でも防汚効果を継続して発揮することができる。また、可視光領域での透光性が高く、光学的、視覚的での光利用効率を低下させない。
新技術の特徴
・バイオフィルム形成抑制からの防汚性効果発現
・高い光透過性を有した防汚性膜
・光触媒と異なり光照射を必要としない
想定される用途
・太陽光発電などの光エネルギー利用が求められる場所
・窓ガラス、タッチパネル、水槽などの可視性が求められる場所
関連情報
・サンプルの提供可能
・開催当日の展示品 調整中
- 製造技術
5）二次元平面内の全方向を測定する分光センサの構成方法
久留米工業高等専門学校 制御情報工学科 助教 松本 光広
新技術の概要
開発した分光センサは、センサ回りの二次元平面内における全方位の広い範囲について、分光により光の波長を判別できる。
従来技術・競合技術との比較
従来のイメージング分光器で取得できる光の範囲は、イメージング分光器前方の線状領域である。開発した分光センサは、センサ回りの二次元平面内における全方位の広い範囲について、分光により光の波長を判別できる。
新技術の特徴
・センサ周りの二次元平面内の全方向の分光情報を取得できる
・全方向の分光情報を同時に取得できる
想定される用途
・環境の分光測定
・生体の分光測定
- 製造技術
6）電動車両に適した左右輪間トルク・ベクタリング装置
一関工業高等専門学校 機械工学科 教授 澤瀬 薫
新技術の概要
動力源である２個のモーターの駆動トルクの差を、４要素２自由度の遊星歯車装置を用いて増幅して、左右の車輪へ伝達する装置。左右輪間で大きな駆動トルク差を発生できるので、車両の旋回性能や走破性能を向上させることができる。
従来技術・競合技術との比較
電動乗用車用の左右輪間トルク・ベクタリング装置として、左右輪独立駆動方式や左右輪間トルク差付加方式が提案されている。これら従来方式に対して、著者らが考案・試作した２モータートルク差増幅方式は、簡素な構成で、優れた直接ヨーモーメント発生能力を発揮できる。
新技術の特徴
・限られたモーター特性でも左右輪間に大きな駆動トルク差を発生
・通常の減速機と同等サイズで機能を実現
・機能とコストとのベストバランス
想定される用途
・自動車用の直接ヨーモーメント制御装置
・電動車いすの駆動装置
・キャタピラ走行車両の駆動装置
関連情報
・本学にて装置搭載車の試乗可能
- 製造技術
7）定量的感覚検査（QST）のための複合感覚器の開発：小型・微小振動発生機構と振動覚検査装置
熊本高等専門学校 制御情報システム工学科 教授 永田 正伸
新技術の概要
リハビリテーションや介護等の医療現場で実施されている感覚検査に置いて、従来の検査機具では感覚毎に使用器具が異なり、かつ定性的な検査に留まっていることに対し、ある程度の定量的な評価を実現可能で、かつ複数の検査を１つの機器にまとめることで携帯性を考慮した検査装置の開発について報告する。
従来技術・競合技術との比較
従来の振動検査では、音叉に打撃を加えて音叉の指示部を被験者の検査部位に当て、振動を感じなくなるまでの時間を計測している。開発した装置では、電磁コイルにパスル電流を印加することで振動を発生させ、振動の強さや時間を設定でき、定量的な検査が実施可能となる。
新技術の特徴
・周波数固定で、振動の強さを変化させることができる。
・振動の強さについて、一定力、増加、減少など、種々の設定が可能。
・被験者が振動を感じた時点での、振動の強さや経過時間の表示機能。
想定される用途
・医療・福祉現場での振動覚検査
- 製造技術
8）診療機関でのスクーリング検査用途を指向した感覚検査機器の開発
熊本高等専門学校 人間情報システム工学科 教授 小山 善文
新技術の概要
患者および検査者の負担軽減を図り、定量的検査が行える温冷覚検査機器である。この技術の特徴は、ペルチェ素子と温度センサからなるシンプルな装置構成で皮膚温度計測と温度刺激を行うことができる。病院の外来診療やリハビリテーション診療でのスクリーニング検査で使用できる機器構成である。
従来技術・競合技術との比較
現場では試験管にお湯や氷を入れて定性的な検査を行っているのが主流。装置では簡易型温度刺激装置TI-3101が市販されているが、温度計測機能はない。
新技術の特徴
・ペルチェ素子と温度センサによる温度提示機能と温度計測機能の両立技術
・小型軽量携帯型機器
・PIDとPWMによるデジタル温度制御
想定される用途
・診療、リハビリテーション
- 製造技術
9）環境配慮を指向した銅製錬副産物からの多孔質シリカの合成
小山工業高等専門学校 物質工学科 准教授 羽切 正英
新技術の概要
鉄鋼スラグに比較して用途が限定的である銅製錬スラグの再資源化の方法として、低エネルギーのプロセスによって得られる多孔質シリカ、およびその製造方法を見出した。各種材料としての用途が期待される。
従来技術・競合技術との比較
銅製錬スラグの化学的リサイクルや機能材料への転換については、これまであまり検討がなされてこなかった。本技術ではリサイクル品としては比較的高品位な多孔質シリカを得ることができる。
新技術の特徴
・ケイ素及び鉄資源の有効活用
・ケイ酸系機能材料の新規合成法・新規原材料の開拓
・スラグの選択的脱鉄プロセス
想定される用途
・スラグの高付加価値製品への転換
・製錬副産物のリサイクル
・吸着剤や吸湿剤としての利用
関連情報
・サンプルの提供について、現在のところ提供品の準備はありませんが、委細相談によりご対応いたします。
- 製造技術
10）はんだ接続部の検査回路および方法
香川高等専門学校 通信ネットワーク工学科 准教授 小野 安季良
新技術の概要
電子回路基板製作においてICを基盤に実装する場合など、金属と金属をはんだ付けした際の接続状態を正常、半断線故障および完全開放故障で識別できる検査回路と検査法を提案した。この検査を用いると、小型部品搭載で生じるICの端子がプリント配線板のランドから完全に開放している完全開放故障だけでなく, それらが抵抗を伴って接続している半断線故障も検出できる。
従来技術・競合技術との比較
一般に、半断線故障は故障の影響が電気的に現れにくいので、完全断線故障より検出が難しいが、本検査では検出できる。自動車に組み込まれる電子回路や医療機器など生命に関わるような電子機器における半断線故障を検出できる。
新技術の特徴
・LED信号機の検査
・液晶テレビや大型ディスプレイなどのLED接続検査
想定される用途
・自動車に組み込まれる電子回路や医療機器など生命に関わるような電子機器における半断線故障の検出
・電源コンセントやコネクタ部の検査
・配電盤の検査
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