山形大学 新技術説明会【オンライン開催】
日時：2021年11月30日(火) 10:00～11:55
会場：オンライン開催
参加費：無料
主催：科学技術振興機構、 山形大学
発表内容一覧
発表内容詳細
- 10:00～10:25
- 機械
山形大学 学術研究院（大学院理工学研究科主担当） 機械システム工学専攻 准教授 多田隈 理一郎
新技術の概要
モータを全て固定しつつ、多自由度を出力できる小型で誤差の少ない差動機構を構成するために、円筒の内面にウォームギアが刻まれた内ウォームギアと、その円筒の内側に配置されるウォームピニオンを組み合わせる。これは、セルフロックを利用して、モータを駆動しなくても出力軸側の物体を支え続けることができる。
従来技術・競合技術との比較
従来の差動機構技術としての傘歯車を用いた機構では、伝達先の要素としての平歯車と噛み合うための、別の平歯車を、差動機構の出力軸側に配置する必要があった。今回開発した内ウォームギアに基づく差動機構では、ウォームピニオンがそのまま伝達先の要素としての平歯車と噛み合えるため、部品点数を減らすことができる。
新技術の特徴
・小型・軽量の機構で直交２自由度を駆動可能
・セルフロックによるエネルギーを用いない物体の支持が可能
・密閉性の高い動力伝達機構を実現可能
想定される用途
・ロボットの関節機構
・工場や倉庫での搬送装置
・カメラの首振り機構の駆動装置
関連情報
・サンプルあり
- 10:30～10:55
- 材料
山形大学 学術研究院（大学院理工学研究科主担当） 機械システム工学専攻 教授 村澤 剛
新技術の概要
金属母材中のマイクロオーダーの空孔の中に自由に動ける球欠片が入り込んだ「マイクロ鈴構造」は、その材料中を伝ぱしてくる振動のエネルギーを空孔内での欠片の運動により吸収する性質を持つ。結果として、素材に驚異的な振動吸収特性をもたらす。
従来技術・競合技術との比較
これまでに鈴構造を用いた振動吸収材料は実現されていない。
新技術の特徴
・特定の周波数帯域で、ゴム材料並みの振動吸収性能を示す。
・温度に依存せずに振動を吸収し、高強度。
・振動を吸収できる周波数帯域を変えることができる。
想定される用途
・自動車部品
・金型
・振動を吸収したい部品
- 11:00～11:25
- アグリ・バイオ
3）落葉性果樹類における葉に隠された枝部検出技術
発表資料山形大学 学術研究院（大学院理工学研究科主担当） 機械システム工学専攻 教授 妻木 勇一
新技術の概要
果実をロボットで収穫する場合、ハンドと枝との衝突は避けなければならない。しかし、葉で隠れた枝部を検出することは困難である。本技術は、この問題を解決するために、落葉時期の枝部情報を事前に計測・認識・保存する。そして、収穫時にこのデータを使って障害物回避を実現する。
従来技術・競合技術との比較
従来技術では、センサが計測できる範囲の枝情報を障害物回避に使用することはできるが、葉に隠れている枝情報を得ることは困難である。物理的に葉をどかす操作が必要になるため、収穫効率が低下する。
新技術の特徴
・葉に隠れた枝部の位置・形状がわかる。
・葉に隠れた花芽の位置がわかる。
・葉がない落葉時期の果樹情報を利用する。
想定される用途
・さくらんぼの自動収穫
・落葉性果樹類に実る果実の自動収穫
- 11:30～11:55
- 製造技術
4）極めて広い材料選択性を持つレーザーマイクロコーティング技術
発表資料山形大学 学術研究院（大学院理工学研究科主担当） 機械システム工学専攻 准教授 西山 宏昭
新技術の概要
レーザー照射によって、マイクロ電極等の上に機能性材料を位置選択的にコートすることができる。本技術は、液中分散粒子を集光部に「集めて固めて連続被覆する」手法であり、希薄であってもコロイド粒子であれば有機/無機問わず絶縁材料や半導体、発光材料など多様な材料を厚く堆積してマイクロコーティングできる。
従来技術・競合技術との比較
液中分散粒子をレーザー集光部に緻密に厚くコーティングする新現象に基づいた技術であり、（１）インクジェット印刷と異なり希薄コロイド液でも連続堆積可能、（２）従来レーザー加工では必須の被加工（堆積）材料の感光性が不要、（３）微粒子は特殊な溶液ではなく水やエタノールなどに分散していれば良い。
新技術の特徴
・世の中にある大半の材料をレーザー照射でマイクロコーティングできる
・機能性ナノ粒子をその特性を維持したまま基材上にピンポイント固定
・数千本にビーム分岐した並列描画による高速描画が可能
想定される用途
・６G以降の次世代通信デバイスのレーザー製造
・光触媒粒子を配列化した取り扱い容易な水素製造チップのレーザー製造
・マイクロLEDデバイスの液相レーザー製造
お問い合わせ
連携・ライセンスについて
山形大学 知的財産本部
TEL：0238-26-3024
Mail：yu-chizai 
jm.kj.yamagata-u.ac.jp
新技術説明会について
〒102-0076 東京都千代田区五番町7 K’s五番町
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