デバイス・計測・材料 ～豊橋技科大、長岡技科大～ 新技術説明会【オンライン開催】
日時：2025年06月26日(木) 10:00～11:55
会場：オンライン開催
参加費：無料
主催：科学技術振興機構、豊橋技術科学大学、長岡技術科学大学
発表内容一覧
発表内容詳細
- 10:00～10:25
- デバイス・装置
1）偏光回折格子を用いたハイパースペクトル偏光撮像装置
長岡技術科学大学 技学研究院 電気電子情報系 准教授 坂本 盛嗣
新技術の概要
偏光回折格子の偏光分離機能をハイパースペクトルカメラのスペクトル撮像機能を組み合わせ、被写体のハイパースペクトル偏光画像を測定可能な偏光スペクトル撮像装置を開発した。
従来技術・競合技術との比較
偏光子アレイカメラと４色のカラーフィルタを組み合わせてカラー偏光画像を取得する偏光撮像装置が既に報告されているが、カラーフィルタはブロードな透過スペクトルを有しているために波長分解能が低く、分光用途で使用することが困難であるという問題がある。
新技術の特徴
・ハイパースペクトルカメラの空間分解能と波長分解能で偏光画像を測定できる
・円偏光成分に対応するストークスパラメータS3を測定できる
・近赤外で高消光比での偏光撮像が可能
想定される用途
・被写体を構成する物質の識別
・不良品検出
・ロボットの視覚情報デバイス
- 10:30～10:55
- 計測
2）建築物３Dモデルと２Dカメラ画像の照合による位置推定
豊橋技術科学大学 大学院工学研究科 機械工学専攻 准教授 高橋 淳二
新技術の概要
紹介する新技術は、事前に用意した建築物の３Dモデルとカメラ撮影で得た２D画像をGPUメモリ上で並列的に照合することで高速に大域位置推定することができる技術で、Visual-Geometric-Matching: VGM と呼んでいます。
従来技術・競合技術との比較
移動体上にはカメラのみを搭載するだけでよく、環境側には物理的なデバイスを設置する必要がないため、AGVなどの環境構造化型やLiDARを搭載したSLAM形式の位置推定手法に比べて、導入コストと運用コストを低く抑えられるという利点があります。
新技術の特徴
・環境側に物理的なデバイスを設置する必要がない
・移動体に搭載するセンサはカメラのみでよい
・1台のサーバで50体のクライアントデバイスを１Hzで位置推定できることを実証済み
想定される用途
・製造業や物流倉庫内での搬送台車の自律走行
・福祉医療施設、公共施設、複合商用施設、公共施設内でのロボット自律走行
・スーツケース、カートなどの物品のトラッキングをベースとした次世代サービス
関連情報
デモあり
展示品あり
- 11:00～11:25
- デバイス・装置
3）レーザーマニピュレーション法とナノポア計測による微量生体分子分析技術
長岡技術科学大学 技学研究院 機械系 准教授 山崎 洋人
新技術の概要
我々の新技術は、特異的にサンプル抽出が可能な磁気ビーズを操作するレーザーマニピュレーション法と一分子流体計測技術であるナノポア計測を組み合わせることで、タンパク質やＤＮＡを微量で検出することができるため、遺伝子検査やタンパク質の検出を微量で実施できる。
従来技術・競合技術との比較
医療分野において、生体分子の解析にELISA法や質量分析法などがあるが、本技術は、小型化・ポータブル化に適していることが優位点である。また、ELISA法のように簡易的できる点に加えて、質量分析法に匹敵するほどの計測感度を有する点で、従来技術の双方の利点を兼ね備えたポテンシャルのある技術である。
新技術の特徴
・ナノポア計測は、イオン電流計測のため、蛍光色素などの修飾が不要である
・磁気ビーズを用いた計測方法であるため、現存のキットとの親和性が高い
・分子構造の違いを電流波形として検出するため、分子の物理的特徴を調べることもできる
想定される用途
・医療現場において、遺伝子検査やバイオマーカー検査
・質量分析法やERAIZA法など、タンパク質の定量解析
・屋外における環境バイオマーカー検出
- 11:30～11:55
- 材料
4）熱伝導率20W／ｍ・Kを超える熱硬化性樹脂/配向hBNコンポジット絶縁板の開発
豊橋技術科学大学 大学院工学研究科 電気・電子情報工学系専攻 教授 村上 義信
新技術の概要
高分子絶縁材料にフィラーとして混合する異方性熱伝導六方晶BN粒子を配向制御し、熱可塑性高分子を熱硬化性高分子に置換することにより、耐熱温度300℃、熱伝導率10W／ｍ・K以上、絶縁破壊強度５０ｋV／ｍｍ以上の特性を有するコンポジット絶縁材料を開発した。
従来技術・競合技術との比較
従来のコンポジット絶縁材料では、絶縁破壊強度が１００ｋV／ｍｍを超えるものは熱伝導率が１W／ｍ・K程度で熱伝導率が１０W／ｍ・Kでは絶縁破壊強度が６０ｋV／ｍｍと低い。これに対し、本新技術を適用することで耐熱性、高熱伝導性と高絶縁性をなしうる絶縁基板が実現できた。
新技術の特徴
・理論的にはすべての熱硬化性樹脂で材料を作製できる
・特殊な設備を必要としない
・放熱性と電気絶縁性を制御できる
想定される用途
・パワー半導体モジュール用放熱性絶縁基板
・高周波通信用半導体用放熱性絶縁基板
関連情報
サンプルあり
デモあり
展示品あり
お問い合わせ
連携・ライセンスについて
豊橋技術科学大学 研究推進アドミニストレーションセンター
TEL：0532-44-6975
Mail：sangaku
rac.tut.ac.jp
URL：https://rac.tut.ac.jp/
長岡技術科学大学 産学連携・研究推進課
TEL：0258-47-9279
Mail：patentjcom.nagaokaut.ac.jp
URL：https://www.nagaokaut.ac.jp/
新技術説明会について
〒102-0076 東京都千代田区五番町7 K’s五番町
TEL：03-5214-7519
Mail：scettjst.go.jp
