申込み受付中の説明会

開催スケジュール

大阪大学 新技術説明会
【日時】2020年02月04日(火) 11:00~15:25【会場】JST東京本部別館1Fホール(東京・市ケ谷)
【参加費】無料(事前申込み制)
【主催】科学技術振興機構、大阪大学
【後援】特許庁、関東経済産業局、テックマネッジ株式会社

発表内容詳細

情報
1) 深層学習による超高速な画像超解像化方法

大阪大学 産業科学研究所 知能推論研究分野 助教 原 聡
http://www.ar.sanken.osaka-u.ac.jp/index.html

【新技術の概要】

目的:顕微鏡・望遠鏡画像などの不鮮明(低解像度)な観測画像から高解像度な画像を高速に復元する。
本技術が成立する要因:超解像の膨大な量の計算を、効率的な計算が可能な深層学習モデルで置き換える。
本技術が実現する成果:画像の復元計算を深層学習モデルに学習させることで、深層学習モデルによる高速な画像復元ができる。

【従来技術・競合技術との比較】

比較:従来技術であるスパースモデリングは画像復元に長時間(数分~数時間)必要であったが、本技術では1秒以下での高速な画像復元を実現。
特長:複数の観測画像からの復元も可能な深層学習モデルを少量のデータから構築可能。

【新技術の特徴】

・速い:観測画像を獲得した直後に高解像度画像が得られる。
・綺麗:従来のスパースモデリングと同等の精度の画像復元が可能。
・使いやすい:深層学習モデルの学習には少量のデータ(数十件程度)で十分。

【想定される用途】

・リアルタイム顕微鏡超解像
・リアルタイム望遠鏡超解像
・リアルタイムスパースモデリング

【関連情報】

・デモあり

創薬
2) MHP1ペプチドによる炎症性/免疫疾患治療

大阪大学大学院医学系研究科 健康発達医学講座 寄附講座准教授 島村 宗尚
http://www.cgt.med.osaka-u.ac.jp/vme/index.html

【新技術の概要】

MHP-1(RANKLの部分ペプチド)は、TLR2,TLR4,TLR7/8のシグナルを強力に抑制しますが、RANKLによる破骨前駆細胞の分化を抑制します。TLRs関連炎症抑制の機序として、RANKを介した作用と、CD14とTLRsの結合抑制による作用が確認されています。脳梗塞治療薬として検討を始めましたが、乾癬や多発性硬化症モデルでも効果が明らかとなり、炎症性/免疫疾患での治療効果を期待できます。

【従来技術・競合技術との比較】

多発性硬化症において、ポリペプチド製剤のグラチラマー酢酸塩は連日投与が必要であるが、本ペプチドは4日に1回でも効果を示した。乾癬モデルでは、IL-6, IL-23, IL-17など複数のサイトカインを抑制する点が、既存の抗体療法とは異なる。脳梗塞モデルでは、脳梗塞の悪化抑制だけでなく、tPAによる出血抑制、麻痺肢の破骨細胞活性抑制作用が、エダラボンとは異なる。

【新技術の特徴】

・TLRsを介した炎症を抑制する機能性ペプチド
・乾癬、多発性硬化症、脳梗塞、敗血症での治療効果
・破骨細胞の活性化抑制作用を有するペプチド

【想定される用途】

・脳梗塞
・多発性硬化症
・乾癬

【関連情報】

・サンプルあり
・外国出願特許あり

創薬
3) バイオ医薬品のためのタンパク質N末端選択的修飾技術

大阪大学大学院工学研究科 応用化学専攻 准教授 小野田 晃
http://www.chem.eng.osaka-u.ac.jp/~hayashiken/index.html

【新技術の概要】

私たちは、タンパク質やペプチドに対してN末端を特異的に修飾する技術を開発しました。本技術は、従来技術に比べて最も短工程で修飾剤を合成可能、また天然タンパク質を生成するトレースレスリンカーとしてドラッグデリバリーに有用な特徴を備えており、バイオ医薬、検査試薬、バイオ材料の開発に幅広く応用できます。

【従来技術・競合技術との比較】

本技術は、タンパク質やペプチドのN末端に対して、非常に高い選択性で、目的の分子や生体分子を化学修飾できます。また、従来技術に比べて短工程で修飾剤を合成可能です。アミノ基をもつ誘導体からは1段階で調製できます。天然タンパク質を生成するトレースレスリンカーとしてドラッグデリバリーに有用な特徴を備えています。

【新技術の特徴】

・タンパク質やペプチドのN末端に対して、非常に高い選択性で化学修飾が可能
・従来技術に比べて短工程で修飾剤を合成可能
・天然タンパク質を生成するトレースレスリンカーとしてドラッグデリバリーに有用

【想定される用途】

・薬物抗体複合体やペプチド医薬品などのバイオ医薬品
・タンパク質やペプチドを使った検査試薬
・酵素を固定化した触媒材料やバイオ材料

【関連情報】

・サンプルあり
・外国出願特許あり

計測
4) 感触を損なわずに弾性柔軟素材を触覚センサにする技術

大阪大学大学院工学研究科 知能・機能創成工学専攻 講師 石原 尚
http://www.ams.eng.osaka-u.ac.jp/user/ishihara/

【新技術の概要】

本技術は、ゴムやゲル等の柔軟素材を、柔らかいままに、3次元方向の力の向きと大きさを測るセンサ化する技術である。素材に鉄粉などの強磁性微粒子を局所混合し、その下にコイル配線基板を敷くだけの単純な構造である為、素材自体の感触が保たれる。素材が劣化した場合、基板から剥がして容易に新品に貼り替え可能である。

【従来技術・競合技術との比較】

従来の柔らかい触覚センサは、限られた特殊な柔軟素材しか使用できず、感触の調整が困難であった。加えて、電気配線が柔軟素材中に含まれる為、大きく変形させると壊れるという課題があった。本技術を用いると、非強磁性の弾性柔軟素材であれば、素材を選ばす触覚センサとして活用可能であり、これら課題を解決できる。

【新技術の特徴】

・感触の良い素材をそのままの感触で触覚センサにできる
・柔らかいほど感度がよい
・劣化した柔軟素材の交換も容易

【想定される用途】

・感触の良さが求められる寝具(枕やマットレス)
・高い安全衛生性が求められる食品操作ロボットや手術ロボット
・感度や耐久性が求められる電子機器インターフェース(ハンドルやカメラグリップ、愛玩用ロボット等)

【関連情報】

・サンプルあり

デバイス・装置
5) Ag焼結接合による異種材接合によるパワーモジュール構造の新展開

大阪大学 産業科学研究所 先端実装材料研究分野 特任助教 陳 伝トウ
https://www.eco.sanken.osaka-u.ac.jp

【新技術の概要】

低温・無圧・大気中の条件下で、Ag粒子焼結接合でDBAのアルミ基板および半導体チップの直接ダイアタッチを実現する。さらにメタライズプロセスが不要である。250℃高温下でも長寿命化を実現し、直接接合界面のメカニズムも解明済みである。Ag粒子焼結接合層は高耐熱性・高放熱性を持ち、次世代パワー半導体接合技術として期待される。

【従来技術・競合技術との比較】

パワー半導体実装においては、従来型はんだ接合技術の耐熱・放熱性不足が課題であり、低温低圧で高耐熱かつ高放熱のAg焼結接合技術が期待されている。これまでのAg焼結接合技術では、接合強度を向上するため、接合面に銀や金によるメタライズ処理が必須であったが、メタライズプロセス不要の直接ダイアタッチを実現する。

【新技術の特徴】

・DBA基板、チップ、低温、無圧および大気中といった複数の条件で直接ダイアタッチすることが可能
・250℃高温放置テストを行い、1000時間まで銀/アルミ界面接合部に劣化が発生しなかった
・焼結銀粒子、DBAのアルミ基板およびチップとの直接接合メカニズムを解明した

【想定される用途】

・銀焼結と基板・チップの直接接合によるパワーモジュール
・基板と冷却器の金属部分の直接接合によるパワーモジュール
・触媒、センサ、太陽電池などエレクトロニクス関連の異種材接合への展開

【関連情報】

・サンプルあり

計測
6) 軽量ウェアラブルデバイスのための新センシングフレームワーク

大阪大学大学院工学研究科 電気電子情報工学専攻 講師 兼本 大輔
http://ssc.eei.eng.osaka-u.ac.jp/~dkanemoto/

【新技術の概要】

脳波計測デバイスなどのウェアラブル生体信号センシングデバイスは、軽量化が求められる。軽量化実現にはバッテリの小型化が有効であり、「センシングユニットの低消費電力化」がその鍵となる。本発表では、前記の要望に応えるために「圧縮センシングを活用した新しいセンシングフレームワーク」に関する技術を紹介する。

【従来技術・競合技術との比較】

圧縮センシングでは信号のスパース性を利用するが、アーチファクト(外乱)の混入はスパース性を低下させるため、復元精度が悪化する。解決策として、圧縮前に信号成分のみを抽出する方法が提案されてきたが、消費電力が増加してしまう。本技術は、データプロセッシングユニット側で独立成分分析等を応用する事で上記の課題を解決している。

【新技術の特徴】

・センシングユニットの簡易化(低消費電力化)
・アーチファクト(外乱)耐性の強化
・圧縮信号の高精度復元

【想定される用途】

・ウェアラブルデバイス
・IoTデバイス
・脳波,生体信号センシングデバイス

デバイス・装置
7) パワーモジュールの熱性能・信頼性評価に必要な過渡熱抵抗評価方法

大阪大学大学院工学研究科 電気電子情報工学専攻 教授 舟木 剛
http://ps.eei.eng.osaka-u.ac.jp/jp/

【新技術の概要】

小型化・過酷環境での使用が期待されているSiC半導体を用いたパワーモジュールに適した半導体パッケージの過渡熱抵抗評価手法を開発した。開発した手法により得ることのできる過渡熱抵抗を用いて、パワーモジュールの熱性能・信頼性評価が可能である。

【従来技術・競合技術との比較】

過渡熱抵抗評価法はJEDEC-51において規格化されているが、実現方法は規定されていない。従来は高価な装置が必要であったが、開発した手法によると簡便な構成での評価が可能となるとともに、測定雑音に強く、精度の高いパラメータ抽出が可能である。

【新技術の特徴】

・測定雑音に強い
・高精度の構造関数パラメータ抽出
・汎用測定装置の適用が可能

【想定される用途】

・パワーモジュールの熱性能評価
・パワーモジュールの劣化評価
・パワーモジュールの信頼性評価
<連携・ライセンスについてのお問い合せ先>

大阪大学共創機構 産学共創・渉外本部 イノベーション戦略部門 産学官連携支援室

TEL:06-6879-4875
Mail:contactアットマークuic.osaka-u.ac.jp
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