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【Webサイトでの技術紹介】環境 新技術説明会

日時:2020年11月12日(木) 00:00~00:00

会場:本Webサイトでの技術の紹介

参加費:無料

主催:科学技術振興機構、秋田大学、秋田県立大学

後援:秋田県、秋田県商工会議所連合会、秋田科学技術協議会

発表内容詳細

  • 環境

1)ツキノワグマによる人身被害・農作物被害を抑える

発表資料

秋田県立大学 木材高度加工研究所 准教授 野田 龍

http://www.iwt.akita-pu.ac.jp

新技術の概要

クマによる人身被害・農作物被害を軽減するため、唐辛子粉末等を染み込ませた木栓を杭に打ち込んだ「クマ避け杭」を開発した。この杭を一定間隔に並べ、ロープや木板で連結することでクマ侵入防止柵にすることが可能である。これにより、人の生活空間とクマの生息域に境界線を設けることが可能となる。

従来技術・競合技術との比較

従来の電気柵に比較して、草刈りや通電の確認といった労力が不要で、感電といった安全面の心配もない。本技術は定期的な木栓の交換のみで効果が継続できるため、特別の技能も必要としない。また、支柱の径サイズは変更可能で、積雪期でも設置したままで良く、毎年の支柱設置・撤去作業が不要である。

新技術の特徴

・人の生活空間とクマの生息域に境界線を設ける
・人力で設置が可能
・木栓を取り替えることで効果の継続期間を延ばす

想定される用途

・畑や果樹園、民家等の囲い
・高速自動車道や県道等への侵入防止
・木製の標柱や案内看板等の木製構造物

  • 環境

2)無線センサとドローンを融合した大気質のモバイル遠隔センシング法

発表資料

秋田県立大学 生物資源科学部 生物環境科学科 准教授 木口 倫

http://www.akita-pu.ac.jp/bioresource/dbe/atm-hyd/index.html

新技術の概要

近距離無線型の環境センサ類を搭載したドローンによる大気質のモバイル遠隔センシング法である。センシングデータはオンサイト(現地拠点)のモバイルPCに無線送信され、時々刻々と変化する大気質をリアルタイムで可視化・記録できる。

従来技術・競合技術との比較

無線環境センサは従来に比べて小型・軽量・省電力で、センサ間のネットワーク構築が可能であり、複数のドローンを連携させたモバイル遠隔センシングシステムを容易に実現できる拡張性が高い。

新技術の特徴

・小型・軽量・省電力、センサ間ネットワークを構築可能な環境センサを搭載した遠隔センシング法
・ドローン(センサ)の空間移動に追従可能なモバイルシステム
・オンサイト・リアルタイムでセンサデータを入手可能なインターネット接続不要の近距離無線システム

想定される用途

・大気汚染物質の非特定排出源(野外焼却等)の移動追跡・探索
・携帯電話等の電波の届きにくい場所(トンネル内)や地域(山岳域等)での大気質の遠隔センシング

  • 環境

3)モリブデンの優先的かつ選択的な回収方法の開発

発表資料

秋田大学 大学院理工学研究科 物質科学専攻 応用化学コース 准教授 松本 和也

http://www.gipc.akita-u.ac.jp/~mjikei/

新技術の概要

本技術は、レアメタルであるモリブデンのリサイクルに必須となる、複数の金属を含む塩酸溶液からモリブデンのみを優先的かつ選択的に回収するものである。回収剤として、芳香族第一級アミン化合物を使用し、さらに、硝酸イオンを共存させることにより、モリブデンが選択的に沈殿として回収される。

従来技術・競合技術との比較

本技術は、他の金属を含む塩酸溶液からでもモリブデンのみを選択的に回収できる点で、競合技術よりも優れている。これまでの技術では困難であった、白金族金属との分離も可能となる点は大きな特徴である。

新技術の特徴

・様々な金属を含む塩酸溶液からモリブデンのみを選択的に沈殿回収できる
・回収剤として芳香族第一級アミン化合物を用いる
・硝酸イオンを共存させることで、アミン化合物が構造変化を起こし、モリブデン回収が可能となる

想定される用途

・使用済み触媒からのモリブデンのリサイクル
・モリブデンの精製
・溶液からのモリブデンの除去

関連情報

・サンプルあり

  • 環境

4)Cu3Sn層を有する銅配線・電極材料

発表資料

秋田大学 大学院理工学研究科 物質科学専攻 材料理工学コース 教授 大口 健一

新技術の概要

高温動作が可能なGaNおよびSiC半導体チップを実用化するには、200℃以上でも強度信頼性が確保できる半導体チップの接合技術を確立しなければならない。環境調和型で低コストの接合技術として期待されているのがCu3Snを利用した接合法である。本技術は、この接合法による電子部品の実装を確実かつ容易に行うためのものである。

従来技術・競合技術との比較

200℃以上で接合強度が確保できる半導体チップの実装技術としては、鉛を含む高融点はんだを用いた接合とAgナノ粒子を用いた焼結接合が挙げられる。しかし、前者は鉛による環境汚染の問題を,後者はコスト上の問題を有する。本技術は、これらの問題を解決する、Cu3Snによる接合を確実かつ容易に行うための技術である。

新技術の特徴

・本技術では、均質なCu3Sn層を大気雰囲気で銅材表面に形成することができるため、製造プロセスの簡略化が可能となる。
・本技術による材料を銅配線と部品銅電極に用いれば、低加圧力かつ短時間でのCu3Snによる接合を可能とし得る。
・本技術による材料は、Cu3Sn層の厚さを変えることが可能であるため、部品実装時に生じる基板の反り変形や温度変化により生じるせん断ひずみの低減が可能となる。

想定される用途

・次世代半導体チップ実装用基板の銅配線
・高温はんだの代替接合材料
・Ag焼結接合の代替接合

  • 環境

5)磁性膜を用いた吸収型コモンモードフィルタ

発表資料

秋田大学 大学院理工学研究科 数理・電気電子情報学専攻 電気電子工学コース 講師 室賀 翔

https://akitauinfo.akita-u.ac.jp/html/100000806_ja.html

新技術の概要

電子デバイス内部の狭小な空間、高周波数・他周波数帯域におけるコモンモードノイズ対策技術は限界に達している。そこで、磁性膜を用いて素子・配線レベルから電磁エネルギーを吸収し、対策用面積の増加を伴わずに、GHz帯域以上の周波数帯域でコモンモード(同相)ノイズを抑制可能な、吸収型のコモンモードノイズ抑制フィルタを提案する。

従来技術・競合技術との比較

既存技術では、フェライトや磁性微粒子を利用した磁性インダクタを接続するコモンモードチョークコイルがある。しかし、ノイズ対策のためには素子実装用の電極や空間が必要である。また、GHz帯域以上の周波数帯域では高透磁率材料の実現が難しい。さらに、ノイズエネルギー自体は減衰させないため、反射したエネルギーが新たなノイズ問題の原因となる可能性がある。

新技術の特徴

・コモンモードノイズのエネルギーを反射や迂回させるのではなく,熱に変換することにより吸収することが可能な点
・平面型であり、対策用の領域を伴わずにコモンモードノイズ対策が可能な点
・GHz帯域以上の高い周波数帯域でコモンモードノイズ対策が可能である点

想定される用途

・スマートフォン等の小型移動体通信端末
・ウェアラブル端末
・IoT機器

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URL:https://www.akita-u.ac.jp/crc/

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TEL:018-872-1557 FAX:018-872-1673
Mail:sticアットマークjakita-pu.ac.jp
URL:http://www.akita-pu.ac.jp/stic/index.htm

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〒102-0076 東京都千代田区五番町7 K’s五番町

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Mail:scettアットマークjst.go.jp

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